北京中新泰合电子材料科技有限公司（以下简称“公司”）成立于2004年，专门从事研发与生产环氧模塑料、液体环氧塑封料等产品，用于半导体晶体管、集成电路和超大规模集成电路的塑料封装。公司在总结我国30年来环氧模塑料研发与生产经验的基础上，瞄准国际技术前沿，学习借鉴国外近年来出现的新技术、新产品，成功研发出新一代环保型环氧模塑料系列产品，并采用新技术、新工艺、新设备实现了规模化生产。公司由国内塑封料技术发明者孙忠贤教授任总工程师，另外还有一支高水平、高素质的研发队伍，同时凭借先进、科学的质量管理体系和检测手段，确保产品技术先进、性能稳定。公司目前的客户数量已达到60余家，遍及全国各地。另外，公司在深圳及无锡两地分别设立办事处，委派专人负责当地销售事务。公司本着精益求精、不断创新的理念，期待与上下游客户密切合作，竭力为客户提供优质的产品和热情周到的专业技术服务，共同致力于推进我国环氧模塑料技术的进步。